Mini/Micro LED厂商数字光芯和微见智能完成融资

Mini/Micro LED正全面驱动产业发展！厂商成融

Mini LED背光商业化进程加速，数字消费端应用产品不断涌现；Micro LED打开家用大屏显示和AR等泛C端市场的光芯大门；新能源与智能汽车的高速发展让车载显示市场浮现一片新蓝海……

以上种种现象，皆昭示着Mini/Micro LED市场放量信号已发出。和微

在此背景下，见智Mini/Micro LED产业链厂商纷纷融资加码布局。厂商成融据高工LED不完全统计，数字今年第三季度，光芯约15家企业成功获得融资，和微融资资金普遍用于Mini/Micro LED项目。见智

进入第四季度以来，厂商成融又有6家企业宣布获得融资，数字累计融资金额超10亿元。光芯此前已公布Aledia、和微稷以科技、见智壹倍科技、西湖烟山等4家企业的融资情况。

近几日，南京数字光芯科技有限公司（以下简称“数字光芯”）、微见智能封装技术（深圳）有限公司（以下简称“微见智能”）等2家企业也宣布获得融资，具体情况如下：

01数字光芯完成亿元级A轮融资

11月10日消息，数字光芯近日宣布完成亿元人民币的A轮融资，本轮领投方是格力金投、力合资本，跟投方是由沿海基金、南京创投、青元投资、老股东汕韩创投、千乘资本、北海佳桢创投等组成。

本轮融资资金将主要用于高制程国产硅基显示驱动晶圆大规模量产工作，以及团队扩张，完善研发流程和部门化分工。

值得一提的是，在去年8月份，数字光芯就已宣布完成了千万元级别的天使轮和近亿元级别的Pre-A轮融资。在不足一年半的时间里，该公司已经成功完成了3轮融资，累计获得的资金已经达到了数亿元。

数字光芯成立于2019年，是一家专业的芯片设计技术公司及中国新一代数字光场芯片引领者。

据了解，数字光芯技术团队来自于中国科学院微电子研究所，已深耕集成电路设计领域19年，形成了深厚的研发和技术积累，专注为硅基显示驱动芯片行业提供快速、可靠、可量产的集成电路晶圆。

历经多年研发和技术积累，数字光芯团队率先完成了LCoS、Micro LED、Micro OLED为主的硅基CMOS驱动芯片流片，并成功点亮，为客户提供了多样的、可调节灰度、海量的、可寻址的开关电极阵列。

今年9月，数字光芯完成我国第一颗硅基驱动Micro LED汽车像素大灯芯片的设计和流片，与下游合作伙伴于10月完成了Micro LED像素大灯的Micro LED键合工艺，该芯片于10月23日调试成功并点亮。

数字光芯介绍，目前全球下一代自发光Micro LED汽车像素大灯产业化产品的主流像素为25600个及19200个，此款数字大灯的像素超过16万个，较前述产品分辨率有极大的提高。同时，此款芯片最大工作电流可超过30A，较前述产品提升两倍以上。

02微见智能完成近亿元A+轮融资

近日，微见智能完成近亿元A+轮融资。此次融资由海通开元领投，分享投资跟投，深渡资本持续担任独家财务顾问。本轮融资资金将主要用于产品研发、技术升级和市场拓展等方面。

早在2021年8月，国内标杆半导体专业投资机构中芯聚源就已领投微见智能首轮融资。

微见智能成立于2019年12月，是专业从事高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产的高科技企业。致力于打造国际一流的高端芯片封装装备企业，引领中国芯片装备制造业的转型升级。

据了解，微见智能核心成员长期服务于欧美国际大厂，具有20多年高精度芯片封装行业经验。经过近几年的快速发展，其已拥有高精度芯片封装工艺、高精度机械运控平台、机器视觉和算法、高精度工艺模组等全套自主核心技术。

在产品方面，微见智能已经推出通用高精度固精机系列、专用高精度固精机系列和倒装机系列产品。

其中，通用高精度固晶机系列是微见的主打产品，主要分为MV-15D/MV-15H/MV-15T三大系列产品解决方案，拥有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Flip Chip等工艺能力，是覆盖光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储、MiniLED显示、AR/VR、军工、航空航天等领域核心芯片封装的关键装备，支持下游众多应用领域。

成立至今，微见智能已经同下游多个行业的代表性客户基于其设备完成了工艺开发和验证，并用其设备建设了量产产线。今年二季度，其自主研发与生产的、拥有完全自主知识产权的1.5um级高精度固晶机成功出口欧美市场。

未来，微见智能将继续聚焦在高精度复杂工艺领域，向上深耕，往全系列倒装设备、晶圆级封装设备等先进封装装备方向持续努力，开发出更多符合国际标准的国产高端芯片封装设备。

审核编辑：汤梓红

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